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(2010•湛江)电子工业制作电路板的过程中,用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜,反应如下:2FeCl3+Cu═2F

来源:学生作业帮 编辑:拍题作业网作业帮 分类:化学作业 时间:2024/06/05 18:04:16
(2010•湛江)电子工业制作电路板的过程中,用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜,反应如下:2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.FeCl3溶液也可跟铁发生反应:2FeCl3+Fe═3FeCl2.现向FeCl3溶液中加入一定量的铁粉和铜粉,充分反应后,发现有固体剩余.下面有关说法正确的是(  )

A.向剩余的固体加入稀盐酸,若无气体放出,说明反应后的溶液中没有Cu2+
B.若剩余固体是铜与铁的混合物,则说明两种金属都有部分溶解
C.剩余固体可能只含有铜
D.剩余固体中如果有铜,一定也有铁
在这一过程中发生的反应可能有2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2,2FeCl3+Fe═3FeCl2
A.向剩余的固体加入稀盐酸,若无气体放出,说明固体没有金属铁,因此溶液中可能有Cu2+,也可能没有,故A不对.
B.由于铁的化学性质比铜活泼,因此铁首先和氯化铁溶液反应,当铁全部被消耗之后,氯化铁才和铜反应,因此剩余固体是铜与铁的混合物,说明铜并没有参与反应,故B不对.
C.由于铁首先和氯化铁溶液反应,因此若有剩余固体时有可能只有铜,故C正确.
D.由于铁首先和氯化铁溶液反应,因此若有剩余固体时有可能只有铜,也有可能是铁和铜的混合物,即可能有铁,但不是一定有铁,故D不对.
故选C.
(2010•湛江)电子工业制作电路板的过程中,用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜,反应如下:2FeCl3+Cu═2F 电子工业制作电路板的过程中,用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜,反应如下:2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl 电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀铜箔,制造印刷电路板,若反应过程中有4mol电子发生转移,会有____mol铜溶解 在制作印刷电路板的过程中常利用FeCl3溶液与Cu反应,其反应方程式为:2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.现 印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式分别为:Cu+2FeCl3═2F 电子工业中常用Fecl3溶液腐蚀印刷电路板,用从腐蚀后的废液中回收Cu及制取纯净的Fecl3溶液 电子工业中常用Fecl3溶液腐蚀印刷电路板,用从腐蚀后的废液中回收Cu 需要加什么溶液 电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu+2FeCl3≈2FeCl2 19.印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式为:Cu + 2FeCl 怎样从用FeCl3腐蚀过的印刷电路板的废液中回收Cu并制取纯净的FeCl3? 用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板上的铜,所得溶液中加入铁粉.对加入铁粉充分反应后的溶液分析合理的是 (2011•顺义区一模)印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式分别为