在制作印刷电路板的过程中常利用FeCl3溶液与Cu反应，其反应方程式为：2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.现

来源：学生作业帮编辑：拍题作业网作业帮分类：化学作业时间：2024/04/30 16:09:31

在制作印刷电路板的过程中常利用FeCl₃溶液与Cu反应，其反应方程式为：2FeCl₃+Cu═2FeCl₂+CuCl₂.现向FeCl₃溶液中加入a g Cu粉，完全溶解后，再加入b g Fe粉，充分反应后尚有c g残余固体.若c＜a，则下列说法正确的是（　　）
A. 残余固体全部是Cu
B. 残余固体可能为Fe和Cu的混合物
C. 最后得到的溶液可能含有Fe³⁺
D. 残余固体是Fe，溶液中一定不含Cu²⁺

此题中发生的化学反应有三个，方程式如下：2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂；CuCl₂+Fe=FeCl₂+Cu；2FeCl₃+Fe=3FeCl₂
依元素守恒可知
步骤一：ag铜完全溶解后，变为ag铜离子，
步骤二：若加入的铁足够多的话，可将溶液中的铜离子全部变回金属铜（ag）甚至还会有铁剩余，此时，残余固体（cg）应大于或等于ag，
依题意：a＞c可知，加入的铁是不足量的，此时溶液中还有部分铜未完全置换出来．
结论1：剩余固体为Cu，不可能有Fe剩．选A．
步骤三：根据方程式1、2、3可知，溶液中一定有Fe²⁺，因上述推导可知，溶液中还应有Cu²⁺剩余，由方程式1可知，Cu与Fe³⁺是不能共存的，剩余固体中有Cu，则溶液中必无Fe³⁺，
结论2：充分反应后剩余固体为Cu，而溶液中含FeCl₂和CuCl₂．
故选A．

在制作印刷电路板的过程中常利用FeCl3溶液与Cu反应，其反应方程式为：2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.现印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液．已知铜铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式分别为：Cu+2FeCl3═2F 电子工业制作电路板的过程中，用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜，反应如下：2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl 19．印刷铜制电路板的“腐蚀液”为FeCl3溶液.已知铜、铁均能与FeCl3溶液反应,反应方程式为：Cu + 2FeCl 关于反应方程式FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2 铁和铜都能与氯化铁溶液反应，反应的化学方程式为：Fe+2FeCl3═3FeCl2，Cu+2FeCl3═CuCl2+2Fe （2010•湛江）电子工业制作电路板的过程中，用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜，反应如下：2FeCl3+Cu═2F 电子工业常用百分之30的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的箔,制造印刷电路板,发生的反应是Cu＋2FeCl3≈2FeCl2 利用Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2反应，设计一个原电池，写出电极反应式．金属铜能被FeCl3的浓溶液腐蚀,其化学反应是：Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2.现将有铜的印刷线路板浸入1 22.金属铜能被FeCl3的浓溶液腐蚀,其化学反应是：Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2 现将有铜的印刷线路板 Cu+ 2FeCl3=CuCl2+ 2FeCl2反应发生的现象