CDIP-14PCB

如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!

PCB版图设计好后交给工厂制作pcb,有时候因为所设计pcb面积小,或是几块板才能构成一个完整电路,单块的话焊接等不方便.就把许多块拼在一起,焊好后再掰开.当然这样做也能省一些开版费,虽然拼版要收费,

创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可

PCB即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板ECO（EngineeringChangeOrder）工程设计更改

你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解.但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,

1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板.在其中选择打印效果最好的制作线路板.2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解.覆

PCB板材有哪几种,NEMA标准规定为：　　FR-1：　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板.IPC4101详细规范编号02;TgN/A;　　FR-4：　　1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料.IPC4

是你设置的问题,你随便打开一个PCB,随便放置一个元件（先不要点放,要把它留在光标上）,此时按下TAB键,把里面的旋转角度改成你要的角度.就可以放置这个元件了.一般是0度的.

如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘o

你可以根据你的电路图找到PCB板上相对应的原器件,PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表你图纸上的连接线.铜箔上有一层阻焊剂,同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用,一般为绿色,也有黄色或其

用机械层（禁止布线层效果等同）在焊盘上画.开孔就是你的机械层的尺寸,注意线宽有效.

PCB是电子线路板的简称,（没安装电子器件之前的光板）有很多种材实类型,一般是树脂加上胶水压合而成的,有一定化学成份.我是做PCB生产的,这东西内容太多,一时半会说不清.

是PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板,铜基板,铁基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能.PCB：（PrintedCircuitBoard）,

PCB油墨其实就是我们所看到的线路板上那种绿色啊,蓝色或者红色等的这种物质.他涂在板子最外面,起到的目的是防止线路板上的裸铜与空气接触,发生氧化反映,还有就是可以对线路板上的线路起到保护作用,防止刮花

飞针测试：检测PCB板中线路是否存在短路、断路,接触不良!主要是检查线路导通是否良好!

PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖.

看了你的图,地线本来就没有连接在一起,即使你选择覆铜的时候是对地的,但是它未必跨的过去.你尽量是先用导线将其连接起来,或者在覆铜选项里有一个“直接连接”的选项你选中,但是两种方法都会导致这样的情况发生

PCBA=PrintedCirruitBoard+Assembly也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA其中牵扯到的参数控制,漫多的的比如说:SMT制程:Profi

PrintedCircuitBoard

我想你只要搞清楚什么是封装,你的问题就迎刃而解了.所谓封装,简单说就是你看见的器件外在形态,用于焊接的管脚位置排列和尺寸.不同的封装有不同的管脚位置和尺寸大小.一般情况下不可以互换.