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目前直拉单晶硅用石英坩埚助于采用钡涂层,但该镀层与熔硅反应造成氧含量升高,怎么解决

来源:学生作业帮 编辑:拍题作业网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/05/07 01:26:01
目前直拉单晶硅用石英坩埚助于采用钡涂层,但该镀层与熔硅反应造成氧含量升高,怎么解决
最好是用其他镀层退换钡涂层,但目前所有企业基本都使用的是钡涂层,不知道还有没有其他好的镀层
首先,氧的的主要来源就是熔硅与石英坩埚反应,99%的氧挥发掉,1%的随单晶的生长,进入硅棒中,所以和是否涂层没有关系,除非不用坩埚,但是不可能的.
其次,涂层具有提高成晶率的作用,不用就是增大成本,更不切实际.
再次,降氧工艺可以通过其他工艺来解决,氧控制在0.8E17以内的工艺,目前对强大的单晶硅企业来讲,已经是非常容易了.
另外,可以透漏一个信息,目前有家大企业在研制新的涂层,因为钡涂层工艺,是国外的专利,国人的是在侵权.
再问: 是我上面说错了,氧是来源于石英坩埚,采用钡涂层就是由于钡的分凝系数小,另外可使石英外层结晶延缓析晶,减少氧的进入。我的意思是有没有更好的涂层来阻止石英坩埚也熔硅的接触?
再答: 请问你的目的是什么?
再问: 从涂层方面入手,怎么降低石英坩埚中的氧进入熔硅
再答: 改善坩埚透明层质量,涂层的话目前没有好的实用方案,都在研制中。