protel99 画PCB 如何画锡膏层,加强电路,是什么步骤?
来源:学生作业帮 编辑:拍题作业网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/04/27 23:57:59
protel99 画PCB 如何画锡膏层,加强电路,是什么步骤?
比如我在bottom layer 画了一根线,想在这个线上剥除油漆,裸露铜皮,涂上锡膏,怎么实现,是在solder层里还是在paste层理呢?百度了一下总说纷纭啊.
比如我在bottom layer 画了一根线,想在这个线上剥除油漆,裸露铜皮,涂上锡膏,怎么实现,是在solder层里还是在paste层理呢?百度了一下总说纷纭啊.
应该在solder(阻焊层).
顶部阻焊层或底部阻焊层(Top solder/Bottom Solder)中画的部分会取消阻焊剂使PCB板露铜可以挂锡.
再问: 恩,那还有没有必要在paste层再描线呢?看介绍paste层是锡膏层啊?不解啊
再答: 不用在paste层描线。 paste层只有贴片器件才有用,用于加工贴片焊盘涂锡膏的钢网,对于直插器件paste层就没有用途。
顶部阻焊层或底部阻焊层(Top solder/Bottom Solder)中画的部分会取消阻焊剂使PCB板露铜可以挂锡.
再问: 恩,那还有没有必要在paste层再描线呢?看介绍paste层是锡膏层啊?不解啊
再答: 不用在paste层描线。 paste层只有贴片器件才有用,用于加工贴片焊盘涂锡膏的钢网,对于直插器件paste层就没有用途。
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