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PCB中,贴膜,曝光,显影,这三个过程中 由于人为因素,设备因素等,容易出现哪些不良,PCB板不良现象是?

来源：学生作业帮 编辑：拍题作业网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/04/25 22:45:35
PCB中,贴膜,曝光,显影,这三个过程中 由于人为因素,设备因素等,容易出现哪些不良,PCB板不良现象是?
比如说漏铜现象.
干膜底垃圾——贴膜前未对板面粘尘引起,垃圾较大时,显影后一部分还被干膜覆盖,则会导致残铜/短路等类；
曝光垃圾——曝光清洁不净引起,垃圾挡光使干膜未能得到足够的曝光,则会造成开路/缺口/针孔等类；
显影——显影保养不到位,行辊上附有干膜渣,会反粘到板面上,造成蚀刻时残铜；
再问： 请问高手，有没有干膜，曝光，显影的图片，我没有看到过厂商是怎么做的这一部分，因现在比较忙，没有时间过去看，加上自己是个新手，所以还请多指教！谢谢 ！
再答： 你是要设备的图片吗？
再问： 不是，我是想看到他们制作过程，他们比如曝光，怎么做的，一张图片就足够了，我现在对这些名词很抽象，感谢！！！
再答： 我还真不知道你想要什么？是干膜曝光后的变化吗？是曝光后的板显影后的变化吗？如果，你到网上可以找到，大把的图片哦呵呵，这样可以找你想要找的图；
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