作业帮IC无铅有铅盘装管装怎么识别
来源：学生作业帮 编辑：拍题作业网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/04/28 12:43:13
IC无铅有铅盘装管装怎么识别
因为我是刚刚学做电子的 对这方面不是很懂 请各问同行的师傅教教我
IC无铅有铅盘装管装在尾缀怎么识别
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IC无铅有铅盘装管装在尾缀怎么识别
每家公司的命名规则都不相同.
MICROCHIP 产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
1 2 3 4 5 6
1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号
2. 器件型号（类型）：
C CMOS电路 CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护
AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压 F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS FR FLEX ROM
3．改进类型或选择
4．速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns
-15 150ns, -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns
晶体标示： LP 小功率晶体, RC 电阻电容,
XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体
频率标示： -20 2MHZ, -04 4MHZ, -10 10MHZ, -16 16MHZ
-20 20MHZ, -25 25MHZ, -33 33MHZ
5．温度范围： 空白 0℃至70℃, I -45℃至85℃, E -40℃至125℃
6．封装形式：
L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口
P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插,无窗口 SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口
SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
ST 产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
1 2 3 4 5
1．产品系列：
74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXX
M74HC 高速CMOS
2．序列号
3．速度
4．封装： BIR,BEY 陶瓷双列直插
M,MIR 塑料微型封装
5．温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
1．系列：
ET21 静态RAM ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM
TS27 EPROM S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率
3．序列号
4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列
N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃
V -40℃~85℃ M -55℃~125℃
7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8
1．系列： 27…EPROM 87…EPROM锁存
2．类型： 空白…NMOS, C…CMOS,V…小功率
3．容量：
64…64K位（X8） 256…256K位（X8）
512…512K位（X8） 1001…1M位（X8）
101…1M位（X8）低电压 1024…1M位（X8）
2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低电压
4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压
4002…4M位（X16） 801…4M位（X8）
161…16M位（X8/16）可选择 160…16M位（X8/16）
4．改进等级
5．电压范围： 空白 5V +10%Vcc, X 5V +10%Vcc
6．速度： 55 55n, 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns
90 90ns, 100/10 100 n
120/12 120 ns, 150/15 150 ns
200/20 200 ns, 250/25 250 ns
7．封装：
F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）
B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准）
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度： 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号
M XX X A B C X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1．电源
2．类型： F 5V +10%, V 3.3V +0.3V
3．容量： 1 1M, 2 2M, 3 3M, 8 8M, 16 16M
4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区
5．结构： 0 ×8/×16可选择, 1 仅×8, 2 仅×16
6．改型： 空白 A
7．Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc
8．速度：
60 60ns, 70 70ns, 80 80ns, 90 90ns
100 100ns, 120 120ns, 150 150ns, 200 200ns
9．封装：
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装,双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M XX X XXX X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7
1．器件系列： 29 快闪
2．类型： F 5V单电源 V 3.3单电源
3．容量：
100T （128K×8.64K×16）顶部块, 100B （128K×8.64K×16）底部块
200T （256K×8.64K×16）顶部块, 200B （256K×8.64K×16）底部块
400T （512K×8.64K×16）顶部块, 400B （512K×8.64K×16）底部块
040 （12K×8）扇区, 080 （1M×8）扇区
016 （2M×8）扇区
4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc, X +5%Vcc
5．速度： 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns
90 90ns, 120 120ns
6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插
7．温度： 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号
ST XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．器件系列： 24 12C , 25 12C（低电压）, 93 微导线
95 SPI总线 28 EEPROM
2．类型/工艺：
C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线
W 写保护士 CS 写保护（微导线）
P SPI总线 LV 低电压（EEPROM）
3．容量： 01 1K, 02 2K, 04 4K, 08 8K
16 16K, 32 32K, 64 64K
4．改型： 空白 A、 B、 C、 D
5．封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装
ML 14腿塑料微型封装
6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀
2．系列： 62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列
72 ST7系列 90 普通ST9系列
92 专用ST9系列 10 ST10位系列
20 ST20 32位系列
3．版本： 空白 ROM T OTP（PROM）
R ROMless P 盖板上有引线孔
E EPROM F 快闪
4．序列号
5．封装：
B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插
F 熔封双列直插 M 塑料微型封装
S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体
K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体
QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃
XICOR 产品型号命名
X XXXXX X X X (-XX)
1 2 3 4 5 6
EEPOT X XXXX X X X
1 2 7 3 4
串行快闪 X XX X XXX X X -X
1 2 3 4 8
1． 前缀
2． 器件型号
3． 封装形式：D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插
E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装
F 扁平封装 S 微型封装
J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装
K 针振列 V 薄型缩小型微型封装
L薄型四面引线扁平封装 X 模块
M 公制微型封装 Y 新型卡式
4． 温度范围： 空白 标准, B B级（MIL-STD-883）,
E -20℃至85℃ I -40℃至85℃,
M -55℃至125℃
5．工艺等级： 空白 标准, B B级（MIL-STD-883）
6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：
20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
Vcc限制（仅限串行EEPROM）：
空白 4.5V至5.5V, -3 3V至5.5V
-2.7 2.7V至5.5V, -1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端电阻：
Z 1KΩ, Y 2KΩ, W 10KΩ, U 50KΩ, T 100KΩ
8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V, -5 4.5V至5.5V
ZILOG 产品型号命名
Z XXXXX XX X X X XXXX
1 2 3 4 5 6 7
1． 前缀
2． 器件型号
3． 速度： 空白 2.5MHz, A 4.0MHz, B 6.0MHz
H 8.0MHz, L 低功耗的, 直接用数字标示
4． 封装形式：
A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊
D 陶瓷双列直插 E 陶瓷,带窗口
F 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列
H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体
K 陶瓷双列直插,带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体
P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列
S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体
5．温度范围： E -40℃至100℃, M -55℃至125℃, S 0℃至70 ℃
6．环境试验过程：
A 应力密封, B 军品级, C 塑料标准, D 应力塑料, E 密封标准
MICROCHIP 产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
1 2 3 4 5 6
1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号
2. 器件型号（类型）：
C CMOS电路 CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护
AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压 F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS FR FLEX ROM
3．改进类型或选择
4．速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns
-15 150ns, -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns
晶体标示： LP 小功率晶体, RC 电阻电容,
XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体
频率标示： -20 2MHZ, -04 4MHZ, -10 10MHZ, -16 16MHZ
-20 20MHZ, -25 25MHZ, -33 33MHZ
5．温度范围： 空白 0℃至70℃, I -45℃至85℃, E -40℃至125℃
6．封装形式：
L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口
P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插,无窗口 SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口
SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
ST 产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
1 2 3 4 5
1．产品系列：
74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXX
M74HC 高速CMOS
2．序列号
3．速度
4．封装： BIR,BEY 陶瓷双列直插
M,MIR 塑料微型封装
5．温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
1．系列：
ET21 静态RAM ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM
TS27 EPROM S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率
3．序列号
4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列
N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃
V -40℃~85℃ M -55℃~125℃
7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8
1．系列： 27…EPROM 87…EPROM锁存
2．类型： 空白…NMOS, C…CMOS,V…小功率
3．容量：
64…64K位（X8） 256…256K位（X8）
512…512K位（X8） 1001…1M位（X8）
101…1M位（X8）低电压 1024…1M位（X8）
2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低电压
4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压
4002…4M位（X16） 801…4M位（X8）
161…16M位（X8/16）可选择 160…16M位（X8/16）
4．改进等级
5．电压范围： 空白 5V +10%Vcc, X 5V +10%Vcc
6．速度： 55 55n, 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns
90 90ns, 100/10 100 n
120/12 120 ns, 150/15 150 ns
200/20 200 ns, 250/25 250 ns
7．封装：
F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）
B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准）
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度： 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号
M XX X A B C X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1．电源
2．类型： F 5V +10%, V 3.3V +0.3V
3．容量： 1 1M, 2 2M, 3 3M, 8 8M, 16 16M
4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区
5．结构： 0 ×8/×16可选择, 1 仅×8, 2 仅×16
6．改型： 空白 A
7．Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc
8．速度：
60 60ns, 70 70ns, 80 80ns, 90 90ns
100 100ns, 120 120ns, 150 150ns, 200 200ns
9．封装：
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装,双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M XX X XXX X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7
1．器件系列： 29 快闪
2．类型： F 5V单电源 V 3.3单电源
3．容量：
100T （128K×8.64K×16）顶部块, 100B （128K×8.64K×16）底部块
200T （256K×8.64K×16）顶部块, 200B （256K×8.64K×16）底部块
400T （512K×8.64K×16）顶部块, 400B （512K×8.64K×16）底部块
040 （12K×8）扇区, 080 （1M×8）扇区
016 （2M×8）扇区
4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc, X +5%Vcc
5．速度： 60 60ns, 70 70ns, 80 80ns
90 90ns, 120 120ns
6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插
7．温度： 1 0℃~70℃, 6 -40℃~85℃, 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号
ST XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．器件系列： 24 12C , 25 12C（低电压）, 93 微导线
95 SPI总线 28 EEPROM
2．类型/工艺：
C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线
W 写保护士 CS 写保护（微导线）
P SPI总线 LV 低电压（EEPROM）
3．容量： 01 1K, 02 2K, 04 4K, 08 8K
16 16K, 32 32K, 64 64K
4．改型： 空白 A、 B、 C、 D
5．封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装
ML 14腿塑料微型封装
6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀
2．系列： 62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列
72 ST7系列 90 普通ST9系列
92 专用ST9系列 10 ST10位系列
20 ST20 32位系列
3．版本： 空白 ROM T OTP（PROM）
R ROMless P 盖板上有引线孔
E EPROM F 快闪
4．序列号
5．封装：
B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插
F 熔封双列直插 M 塑料微型封装
S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体
K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体
QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃
XICOR 产品型号命名
X XXXXX X X X (-XX)
1 2 3 4 5 6
EEPOT X XXXX X X X
1 2 7 3 4
串行快闪 X XX X XXX X X -X
1 2 3 4 8
1． 前缀
2． 器件型号
3． 封装形式：D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插
E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装
F 扁平封装 S 微型封装
J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装
K 针振列 V 薄型缩小型微型封装
L薄型四面引线扁平封装 X 模块
M 公制微型封装 Y 新型卡式
4． 温度范围： 空白 标准, B B级（MIL-STD-883）,
E -20℃至85℃ I -40℃至85℃,
M -55℃至125℃
5．工艺等级： 空白 标准, B B级（MIL-STD-883）
6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：
20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
Vcc限制（仅限串行EEPROM）：
空白 4.5V至5.5V, -3 3V至5.5V
-2.7 2.7V至5.5V, -1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端电阻：
Z 1KΩ, Y 2KΩ, W 10KΩ, U 50KΩ, T 100KΩ
8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V, -5 4.5V至5.5V
ZILOG 产品型号命名
Z XXXXX XX X X X XXXX
1 2 3 4 5 6 7
1． 前缀
2． 器件型号
3． 速度： 空白 2.5MHz, A 4.0MHz, B 6.0MHz
H 8.0MHz, L 低功耗的, 直接用数字标示
4． 封装形式：
A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊
D 陶瓷双列直插 E 陶瓷,带窗口
F 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列
H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体
K 陶瓷双列直插,带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体
P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列
S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体
5．温度范围： E -40℃至100℃, M -55℃至125℃, S 0℃至70 ℃
6．环境试验过程：
A 应力密封, B 军品级, C 塑料标准, D 应力塑料, E 密封标准