来源：学生作业帮 编辑：拍题作业网作业帮 分类：化学作业 时间：2024/04/19 13:39:53
化学镀铜的控制步骤是什么?
化学镀铜是印制电路板的制作过程中,一个相当重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,以利于之后的图形电镀操作.而为了得到高质量的化学镀铜层,除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外,槽液的操作与控制也是非常重要的,其中又以成份浓度的补充,槽液温度的控制,化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要.只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行,并得到高质量的沉积镀铜层.
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