xrd峰宽 晶粒大小

利用谢乐公式来计算谢乐公式的应用方法Dc=0.89λ/(Bcosθ)(λ为X射线波长,B为衍射峰半高宽,θ为衍射角)双线法（Williams-Hall）测定金属晶体中的微观应力晶块尺寸小于0.1μm,

对于纯金属,决定其性能的主要结构因素是——晶粒大小.在一般情况下,晶粒越小,则金属的强度、塑性和韧性越好.使晶粒细化,来提高金属力学性能的方法称为——细晶强化.通常细化晶粒的方法有：增大金属过冷度、变

晶粒度—用于描述晶粒大小的参数.晶粒度大小对材料性能的影响很大,影响主要表现在塑性和蠕变等方面.特别是在高温使用情况下,为了降低高温蠕变,一般需要采用大晶粒；而在低温下,为了提高金属塑性和韧性,一般要

炼钢时要得到镇静钢细化晶粒,能提高延展性,有利对随后的轧制或加工性晶粒细小,能同时提高强度,但增幅很有限,但能明显提高韧性.同样的低合金钢,用淬火+回火和正火,在同样强度下,淬火+回火晶粒比正火细小得

硬质合金是以高硬度难熔金属的碳化物（WC、TiC)微米级粉末为主要成分,以钴（Co）或镍（Ni）、钼（Mo）为粘结剂,在真空炉或氢气还原炉中烧结而成的粉末冶金制品.　　ⅣB、ⅤB、ⅥB族金属的碳化物、

我简单的回答你的问题X射线图谱可以测没一个面的晶粒大小也可以测平均晶粒尺寸pengjuan(站内联系TA)这个算的不是很准的,只能作参考.λ不用介绍了,是你做的XRD仪的波长；θ是最强峰的衍射角,要注

数据处理软件考虑的情况比较多,比如还考虑晶格畸变的影响.单纯的谢乐公式只考虑晶粒大小

峰的面积表示晶体含量,面积越大,晶相含量越高.峰窄说明晶粒大,可以用谢乐公式算晶粒尺寸.峰高如果是相对背地强度高,表示晶相含量高,跟面积表示晶相含量一致.峰高如果是A峰相对B峰高很多,“两峰的高度比A

分峰,一些商业软件都有分峰的功能的,比如origin软件,还有XPS的软件,晶粒大小用谢乐公式计算.

这不是衰减,是要去除仪器的宽化效应得到真实线性来计算再问：那这种曲线一般怎么得到？

氮有细化晶粒作用加一些元素、加快冷却速度等都有细化晶粒作用

一般情况下,形成的晶粒晶轴在各个方向上分布的机会是均等的,在做XRD时,不同的晶面间距形成不同的衍射峰,因为晶面上原子分布、不同原子衍射能力存在差异等原因,各个衍射峰强度存在差异.如果存在择优取向,作

晶粒度是指组成晶格的单一晶粒的平均直径.晶粒过大就是常说的组织出大（过热导致）,对材料性能影响表现在硬度韧性抛光性晶粒越小越好.

我觉得你可能没有告诉jade你的仪器半高宽是多少,所以人家没有告诉你大小!第一自己做（si单晶）仪器校正曲线!第二,选择jade自带的校正曲线,这个值稍微有误差!

表示晶粒大小的尺度叫晶粒度.晶粒度可用晶粒的平均面积或平均直径表示.工业生产上采用晶粒度等级来表示晶粒大小.标准晶粒度共分8级,1-4级为粗晶粒,5-8级为细晶粒.

提高过冷度搅拌结晶加入第二相粒子,抑制晶化

金属的强度和塑性和晶粒大小都有关系.首先是强度,存在一个霍尔佩奇公式,材料强度随晶粒大小变小而变强,温度升高强度会大幅减小,可是这个公式在纳米晶粒时候不适用,纳米晶的强度增强的更大；但单晶体强度不遵循

回火处理对某些材料来说是可以减小晶粒尺寸的.回火与淬火是相对的,淬火时,由于急冷,一些原子来不及回到最密堆积的位置上去,因此可能造成晶粒尺寸偏大.而在回火的作用下,原子有足够的时间回到最密堆积的位置上

XRD数据怎么确定哪个峰是哪个晶面的?答：分两种情况：1,数据库中,有卡片,参照卡片,对应晶面；2,无卡片（新物质）,需要指标化,才能得到相应晶面.计算晶粒大小是用FWHM么?答：是的.但是谢乐公式有

晶粒度大小对材料性能的影响很大,影响主要表现在塑性和蠕变等方面.特别是在高温使用情况下,为了降低高温蠕变,一般需要采用大晶粒；而在低温下,为了提高金属塑性和韧性,一般要求采用细晶粒.还有很多其它方面的