作业帮sop8封装尺寸有多少种?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/29 05:34:53
1.看尺寸图或者自己量元件焊脚尺寸外形尺寸.2.快捷键J--R找到画布的原点,一般都是把1管脚放置在原点.当然如果把器件的尺寸中心当作原点尺寸图更方便看也可以选择元件尺寸的中心作为原点.3.根据你自己
还要看你的选用的电容耐压是多少,常见的有4*5,5*5,6*5,6*7.（8*10以上尺寸这个容值比较少）10V的话,尺寸可以做5*5或者6*5.可以直接选择16V,比较通用,尺寸也是6*5,价格也一
引脚间距离为10mil.能否提供下资料,网上这个东东的规格书不好找,画不出封装.
http://www.cj-elec.com/files/f_pdf/Mlkj_20073785416552.pdfhttp://www.cj-elec.com/files/F_pdf/_200636
这个封装比较多.从04020603080512061812都有可能.这个尺寸大小主用和功率有关.
SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)是SOP的别称,没有区别,国外有许多半导体厂家采用此名称.
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为
一般是钽电容
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
棒长不得超过1.07米,我们用30寸到36寸的合适,90公分以下的也不错.最粗处直径不得超过7厘米；从握棒的一端起至45.7厘米的长度内,可用布条、胶布带或橡胶包缠,握棒部分的棒帽末端可以制成直径为2
0402,0603,0805,还有很多.
塑封会比较便宜,如果是高等级的陶瓷封装就比较贵了,主要是管壳的费用.塑封器件主要看量,因为这种封装的引线框架和封装材料都是标准的,消费类量大价格就能谈下来,上下差别还比较大的.具体报价你需要找一家谈谈
找供应商要规格书,上面就有
DIP2最小00SOP两面贴片最小500
封装是体现器件的外在的具体实物的形式.我们一般是根据实物的具体尺寸来自己制作的.比如你的说的j极性电容我们根据手头的器件实物制作封装,比如像一个三极管,实物的连接就是三个焊盘,所以我们制作的时候只要注
查元器件datasheet,然后按照实际尺寸自己画
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这个得看你使用的是什么芯片了,你用的哪个芯片?再问：有两个，一个是TLP181-1一个是MB6S
3528/5050/0603/0805/3020/335/020/3535/3014规格很多,但是每种规格用途都有所区别,主要是看我们要用到什么产品上面,再根据需求选择LED
春联的种类比较多,依其使用场所,可分为门心、框对、横批、春条、斗斤等.“门心”贴于门板上端中心部位；“框对”贴于左右两个门框上；“横批”贴于门媚的横木上；“春条”根据不同的内容,贴于相应的地方；“斗斤