sop-8和so-8的区别

前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装.如下图（标N的是DIP,标D的是SOP）——

so和such都有“如此、这么、那么”的意思,可进行同义改写,但用法不同.1.so是副词要用来修饰形容词和副词,such是形容词用来修饰名词.他们后面接单数可数名词的用法如下：so+形容词+a(n)+

DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而

SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式,尺寸较大些,而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式,尺寸较小些.见下图——再问：是不是SOP的脚多。体积较大，，，

PCB设计与pcb制作交流Q群：194790682,欢迎pcb技术同行爱好者们加入,让我们一起探讨pcb技术啦!再问：那就是可以用so8代替sop8吗，画板的时候再答：嗯

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为

从稍微细化的角度,我们可以从以下两个方面来进行简单的分析.1)为了提高企业的运行效率由于企业的日常工作有两个基本的特征,一是许多岗位的人员经常会发生变动,二是一些日常的工作的基本作业程序相对比较稳定.

SOP封装,是属于贴片封装.DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑

前面修饰不可数名词,后面修饰可数名词.再答：不客气。(^_^)

somany形容可数名词复数,somuch修饰不可数名词.如：1.Therearesomanycars.这里有这么多汽车.（car可数.）2.Youshouldn'tspendsomuchmoney.

SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同,TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同,管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）

so是如此,这么very是很,非常一般so在sothat句型还有疑问否定句中居多而very用法很多,只要是非常,都可以用这个词so还有所以的意思

“so...that...”句型的意思是“如此/这么……以致于……”,常引导结果状语从句,但“so...that...”是个爱“变脸”句型,你一不留意就会出错.“so...that...”句型及其转换

Much～修饰不可数,many修饰可数

TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.

集成电路芯片的封装形式自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Penti

1.sobored:【本身感到无聊】I'mbored.我很无聊soboring:【使人（令人）感到无聊】Theclassisboring那堂课真使人厌烦He'ssoboringallheevertal

SOP,就是作业指导书的意思,StandardOperationProcedure,如果再严格来说,SOP的范围比车间作业指导书要广一些,因为后者规定了只用在车间嘛,而SOP远不止此,食堂就餐呀,打卡

DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而