作业帮集成电路工艺主要分哪几类
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/28 14:09:22
IC制备过程中大部分步骤都需要进行清洗,尤其是涉及腐蚀、离子冲击等；一些敏感层次制备前后也需要清洗,例如栅氧；清洗分很多种类,不同的试剂清洗目的不一样,有的是去除残氧、有的去除离子杂质,有的是中和电荷
典型工艺：抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、气相淀积等0.18、0.25是指工艺上刻蚀的最小线条宽度
静电喷涂,氟碳喷涂,烤漆等.
做设计主要工作在电脑上完成,如果你打字没问题,那就算不上问题.做工艺会涉及到设备的操作,不过4个手指正常的话,影响不大,不过要看雇佣单位的用人要求了.保险起见,还是做设计比较好一点.希望有帮助.
潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的-并且经常被误解的.由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray),使得对
18是0,18um工艺再问：不是尺寸，有文档说是“工作在1.8V下”但是这个“工作在”我不知道指的是哪个电压再答：电源电压再问：VGS还是VDS再答：Both
海水淡化(又称海水脱盐)是分离海水中盐和水的过程.从海水中取出水,或除去海水中的盐,都可以达到淡化目的.海水淡化的方法,基本上也分为这两大类.其中得到大规模商业应用的是反渗透法、电渗析法和蒸馏法.①反
是液压缸的活塞杆吧?粗车-调质-半精车-磨-镀铬-抛光（有些还要求表面淬火）
数字,模拟电路
集成电路在一小块硅片上制作很多元件,而分立元件只有单个元件,它们的集成度相差很大.
是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件.通常使用硅为基础材料,在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P－N结.集成电路是半导体集成电路,即以半导体材料为基片,将至少有一个是有源元
煤气化工艺 1.固定床气化工艺 先进的固定床气化工艺以鲁奇移动床加压气化为代表,其主要优点包括：可以使用劣质煤气化；加压气化生产能力高；氧耗量低,是目前三类气化方法中氧耗量最低的方法；鲁奇炉是逆向
污水处理的化验指标主要是入水水质工艺的设计是否能够承受,出水水质是否能够达标.如果采用生化处理法处理污水的话,入水水质就要求检测COD,BOD,氨氮等指标,COD指标主要作为采用好氧工艺还是厌氧工艺的
预扩散也称为预沉积,所以预扩散主要是为了把杂质原子沉积到半导体表面上去,决定了掺入杂质的总量.扩散结深主要是由预扩散之后的再扩散来确定.
线路板制作方法原料板——按照预定尺寸切割电路板——按照准备好的电路图用自动钻孔机钻孔——用抛光机抛光——预浸（3分钟）——水洗—用使油墨固化机75℃烘干——活化（5分钟）——通孔（通孔后的检查通孔效果
主要有无机,有机,分析,物理,高分子化学.及其实验物理英语数学体育电脑化工原理电工学化工热力学化学反应工程精细化学品药物及中间体化学金工化工工艺学精细有机合成波谱分析
K-T气化炉,应用的不行.航天炉目前已通过中试,前景应该不错.GSP气化炉,宁煤烯烃项目正在试车当中.鲁奇炉在中国基本倒闭.
炉内添加石灰石,炉内固硫双碱法脱硫海水脱硫等等.
格栅—沉砂池—厌氧池—好氧池—沉淀池—排放（沉淀池污泥回流到厌氧池）,最原始的A2/O工艺流程
集成电路根据功能不同有成千上万中,简单地说：要制作一个音响功率放大器,集成电路就是我们常说的芯片,上面有许多微小电路,可以进行特定运算或者储存