集成电路工艺主要分为哪几类,各包括哪些主要工艺,并简述各工艺的主要作用.

IC制备过程中大部分步骤都需要进行清洗,尤其是涉及腐蚀、离子冲击等；一些敏感层次制备前后也需要清洗,例如栅氧；清洗分很多种类,不同的试剂清洗目的不一样,有的是去除残氧、有的去除离子杂质,有的是中和电荷

典型工艺：抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、气相淀积等0.18、0.25是指工艺上刻蚀的最小线条宽度

根据塑料的性能分为热塑性塑料和热固性塑料.1、热塑性塑料:这类塑料的特点是可以随着温度的升高而变软,被塑制成型,冷却后变的坚硬,这个过程可以反复多次进行.其典型的品种有聚氯乙烯,聚乙烯,聚丙烯,聚苯乙

工艺流程图是用来表达化工生产工艺流程的设计文件.其主要包括方案流程图,物料流程图,施工流程图（带控制点的工艺流程图）.方案流程图,作用：表达物料从原料到成品或半成品的工艺过程,及所使用的设备和机器.用

电介质以形态来分可以分成气体,液体和固体三大类.空气就是一种电介质,在通常情况下都是以空气力介质的,比如常见的空气开关.液体介质常见的有介质油,主要用在油开关中.该种油的作用不但起绝缘的作用,还起着灭

潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的-并且经常被误解的.由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray),使得对

18是0,18um工艺再问：不是尺寸，有文档说是“工作在1.8V下”但是这个“工作在”我不知道指的是哪个电压再答：电源电压再问：VGS还是VDS再答：Both

风格的话就是分工笔和写意了.然后内容的话就是山水,人物,草虫翎毛,梅兰竹菊什么的了

数字,模拟电路

集成电路在一小块硅片上制作很多元件,而分立元件只有单个元件,它们的集成度相差很大.

煤气化工艺　　1.固定床气化工艺　　先进的固定床气化工艺以鲁奇移动床加压气化为代表,其主要优点包括：可以使用劣质煤气化；加压气化生产能力高；氧耗量低,是目前三类气化方法中氧耗量最低的方法；鲁奇炉是逆向

按环境要素分：大气污染、水体污染、土壤污染.按人类活动分：工业环境污染、城市环境污染、农业环境污染、海洋污染.按造成环境污染的性质、来源分：化学污染、生物污染、物理污染（噪声污染、放射性、电磁波）、固

根据光源及发光原理：白炽灯,荧光灯,LED；根据用途：日光灯,射灯,地埋灯,庭院灯,路灯……

预扩散也称为预沉积,所以预扩散主要是为了把杂质原子沉积到半导体表面上去,决定了掺入杂质的总量.扩散结深主要是由预扩散之后的再扩散来确定.

线路板制作方法原料板——按照预定尺寸切割电路板——按照准备好的电路图用自动钻孔机钻孔——用抛光机抛光——预浸（3分钟）——水洗—用使油墨固化机75℃烘干——活化（5分钟）——通孔（通孔后的检查通孔效果

按信号频率分：微波、高频、低频.按信号离散型分：数字、模拟.按信号功率分：大功率、小信号.集成运放兼有上面所有类型集成运放做放大器用,主要使用其线性集成运放做振荡器、比较器用,利用其非线性

植物是生命的主要形态之一,包含了如树木、灌木、藤类、青草、蕨类、地衣及绿藻等熟悉的生物.种子植物、苔藓植物、蕨类植物和拟蕨类等植物中,据估计现存大约有350000个物种.

根据发酵醪注入发酵罐的方式不同,可以将酒精发酵的方式分为间歇式、半连续式和连续式三种.(一)间歇式发酵法间歇式发酵法就是指全部发酵过程始终在一个发酵罐中进行.由于发酵罐容量和工艺操作不同,在间歇发酵工

格栅—沉砂池—厌氧池—好氧池—沉淀池—排放（沉淀池污泥回流到厌氧池）,最原始的A2/O工艺流程

集成电路根据功能不同有成千上万中,简单地说：要制作一个音响功率放大器,集成电路就是我们常说的芯片,上面有许多微小电路,可以进行特定运算或者储存