金属化薄膜电容正负-搜答案-拍题作业网

早期的金属化薄膜电容都有CJ标识,类似的非金属化薄膜纸介电容电容用CZ标识.现在因为生产技术先进,有机薄膜取材方便,金属蒸发镀膜工艺简单,且频率特性好于纸介电容、有自愈作用、耐压高等,所以大量生产.

金属化薄膜电容是没有阻值的,除非坏掉只有充放电阻值,但很快就无穷大.这跟容量有关

绝缘电阻≥15000MΩ,就是漏电电阻,两极的电阻.C≤0.33UF,≥5000S,C≥0.33UF（20℃,100V,1MIN在20℃时充电后自放电到≤0.33UF时的时间≥5000S.容量≥0.3

金属化聚脂膜电容器是属于三大类电容中（电容按介质可分为三大类：瓷片电容、电解电容、薄膜电容）薄膜类电容器.薄膜电容器按材质分通常可分为：金属化聚丙烯膜电容和金属化聚脂膜电容薄膜电容按用途及规格分,可分

金属化薄膜电容器不分正负极的,它上面没有正负极标识.电解电容才分正负极,上面有正负极标识.这是2.2微法、耐压250V的电容,个头较大.

金属化薄膜电容是在聚丙烯薄膜上喷涂金属薄膜再转绕而成,两级采用喷锡（也叫喷金工序）多属无感电容250v是指耐压334是指容量330000PF,330nf,0.33μF

这个是电容器制造过程中的工艺控制问题,想要非常好的控制这个自愈声音,可不是那么简单的,从设计到流程到设备都有非常大的关系.相对来说,PP膜的自愈声音还是容易控制的,PET的膜就更难了.

肯定要的,我们圣电通的电容器就主要供给电视机、显示器、照明灯具、音箱、电器、开关电源、网络产品等电子电器中的厂家,属于B2B形式的了

CL是国内聚酯膜电容器的一个型号代码.比如CL21,CL23,相应的国外型号一般叫MKT.CBB是国内聚丙烯膜电容器的一个型号代码.比如CBB10,CBB21,无论是金属化聚丙烯薄膜电容器,还是铝箔型

打客服电话咨询下.好像ROHS不打折是5200￥

聚丙烯电容.目前常用的电容器,根据介质不同,可分为陶瓷、有机膜和电解三大类.陶瓷电容器可分为高频磁介电容和低频磁介电容两种.高频磁介电容器电气性能优良,可与聚丙烯膜媲美,它具有体积小,稳定性搞,高频特

不能满足要求.用在220V交流下的电容器的耐压应该达到250VAC或者400VDC.因为我们用的220V交流电的峰值已经是310V,还要考虑一定的安全系数.另外,普通电容一般标称的都是直流耐压,而实际

CBB电容是聚丙烯电容.目前常用的电容器,根据介质不同,可分为陶瓷、有机膜和电解三大类.陶瓷电容器可分为高频磁介电容和低频磁介电容两种.高频磁介电容器电气性能优良,可与聚丙烯膜媲美,它具有体积小,稳定

其实主鼓温度不是最重要的,只要保持主鼓表面干净无尘,两侧我废渣.真空室的卫生清理干净,一般-15就可以了,因为太高或太低会对膜产生负作用,具体的东西是行业机密这个你懂的.

1.电压过高2.用于高频.（频率高,介质损耗大,发热击穿）3.使用环境温度高.

电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量.电容的符号是C,广泛应用于隔直,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制电路等方面.

你上面说的都是对的,至于你不能解释的CLY只是生产厂家的一个代码.不是电容的印刷参数.

金属化电容是在绝缘介质的表面镀上一层金属层(一般用蒸发技术,例如电子束蒸发,真空镀镆),这样制造的电容在相同容量下,体积更小.金属膜电容是在两层绝缘膜之间夹一层金属薄膜(例如铝箔)制作的电容.

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没有本质区别,只不渐变方阻型金属化聚丙烯薄膜正常区方阻从加厚区向留边处渐变增大（金属层厚度渐变减小）,实际上金属层厚度减小量相比薄膜厚度相差太大.但做成电容器质量比普通聚丙烯薄膜好.