polar0.8是什么样的封装

RB-.3/.6

电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CO

陶瓷材料是导热非常好的材料,这话对吗?你家里吃饭用的瓷碗是不是陶瓷材料?导热非常好吗?只能说,陶瓷材料中有些是导热比较好的.有些人竟然用三氧化二铝来模仿铝,除非你想让灯内达到150摄氏度以上.导热好的

引脚间距离为10mil.能否提供下资料,网上这个东东的规格书不好找,画不出封装.

AXIAL0.4是PROTELpcb板元件孔距的表示法,英制,一般用于电阻的孔距,0.4表示400mil,100mil=2.54mm,所以0.4=2.54x4=10.16mm

只见过78L33,三端稳压器.SOT-89封装是一边有三个脚的那种：1,2,3分别是Vout,GND,Vin

芯片封装方式一览：　　1、BGA(ballgridarray)　　球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂

是有有极性的贴片电容,类似塑封贴片二极管,上面有一白色横杠表示正极.CAP—电容的简称100nF—容量,是0.1uF20%—误差100V—电容的耐压X7R—材质,就此图看应该是无极性的.

太阳能电池板组件TPT封装材料EVA胶膜不透气水蒸气透过率仅为0.09g.目前日本夏普.京瓷官方要求水蒸气透过率须低于,而德国奥地利同类产品为1.6g/m2.d,美国同类产品为4.3g/m加热收缩率小

SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同,TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同,管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）

A型（3216）3.2X1.6厚1.8B型（3528）3.5X2.8厚2.1C型（6032）6.0X3.2厚2.8D型（7343）7.3X4.3厚3.1E型（7343）7.3X4.3厚4.3V型（73

具体点哎.再问：就是贴片电阻，电容的封装含义！谢谢再答：有直插式和贴片式两种，直插式的就是直接插在上面低脚焊起来，由于有的时候电路板上面的元器件太多，布线，排列等不好弄就用贴片式的了，直接贴在上面了

电子元件的封装就是电子元件的外形.而电路设计做PCB时用的封装是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图,也习惯称为这个元件的PCB的封装.

这些只是封装尺寸的代号,你该从电阻的精度、功率和阻值来选择电阻,电容从容量和耐压来选择.

可以替代,只是管脚的距离不同而已,反正管脚可以弯曲,不影响使用.再问：是贴片电容，小封装的稳定性是不是不如大封装的再答：嗯，小封装的一般带载能力要小于大封装的再问：我这个电容是用在120W的负载端如果

从你给的信息中只能看出：1.电解电容16uF10V的电压CAPC2-140-320就没见过了,你如果知道厂家,你可以直接跟厂家联系一下,因为各个厂家的定义也是不一样的；2.RV\TOP也一样,最好跟厂

我想你只要搞清楚什么是封装,你的问题就迎刃而解了.所谓封装,简单说就是你看见的器件外在形态,用于焊接的管脚位置排列和尺寸.不同的封装有不同的管脚位置和尺寸大小.一般情况下不可以互换.

这是大功率LED尺寸图及实物图,是美国流明公司发明的,现在我们国内采用这种结构封装的LED都叫仿流明封装.由LED晶片（黄色内部）、支架（白色带耳朵）、金线（黄色内部）、荧光粉（黄色）、硅胶（是透明的

COB封装是目前LED行业最先进的封装技术,这种表述肯定是不正确的.COB技术主要是想降低大功率LED的成本,目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题,即使其达到了理想状态,也只能说在大功率面光

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