PCB板金面氧化

如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!

PCB版图设计好后交给工厂制作pcb,有时候因为所设计pcb面积小,或是几块板才能构成一个完整电路,单块的话焊接等不方便.就把许多块拼在一起,焊好后再掰开.当然这样做也能省一些开版费,虽然拼版要收费,

创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可

喷锡外观多为银色,抗氧化处理的多为红色.以颜色可以看得出来PS:喷锡板也可以做抗氧化,所以,如果这样就不能以颜色来区分了,仔细看得出来的.OSP是红色的.

PCB即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板ECO（EngineeringChangeOrder）工程设计更改

你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解.但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,

一、纠正楼主的一点,金是惰性贵金属,不存在金层氧化问题.只有镍层氧化或金面受污染变色,所以改善的出发点也就明确的多了.二、建议措施：1、镍厚和金厚尽量分别按4um、0.05um管控.2、金回收槽是最容

这个问题应该属于化学里面的,氧化层是属于非金属,只有金属材质的才可以用焊锡焊的,非金属是不具有可焊性的.

保护的方式有喷锡、华金、化银、有机保焊机,方法各有优缺点,统成为表面处理.在PCB线路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路.现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,

1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板.在其中选择打印效果最好的制作线路板.2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解.覆

1.一般在手工焊接时遇到不上锡,是用助焊剂帮助去除掉焊盘的氧化物.再进行焊接就可以了.2若是SMT段锡膏印刷后,过炉子不元器件pin脚爬锡不量,那就要看是印刷的锡膏量、高度是不是有问题.也有可能是元器

PCB板材有哪几种,NEMA标准规定为：　　FR-1：　　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板.IPC4101详细规范编号02;TgN/A;　　FR-4：　　1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料.IPC4

是你设置的问题,你随便打开一个PCB,随便放置一个元件（先不要点放,要把它留在光标上）,此时按下TAB键,把里面的旋转角度改成你要的角度.就可以放置这个元件了.一般是0度的.

如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘o

楼上乱扯,不上锡的情况有很多种,可焊性问题不是靠肉眼就能分析出来的.需要专业的仪器和设备进行分析.要知道SMT一两次是不会造成焊盘氧化的,PCB的设计中一般都会要求产品能够做到经受3-6次回流焊.首先

不能过磨板线,只能靠药水进行微蚀处理.再问：药水是用哪种好呢？谢谢指点噢！再答：所谓的药水就是硫酸,但是浓度多少我不记得了,(注意不是浓硫酸哈,应该浓度不超过15%)

答：当前PCB板表面处理的方式有以下几种：镀金、镀银、涂布松香、OSP（抗氧化）、喷锡等,作为自己加工,而不是工厂化生产,涂布松香的方法是最为简单,而且是最有效的方法,麻烦就是会麻烦一点,但是如果说难

PrintedCircuitBoard

遇到这种不能不能单独说是助焊剂的问题也不能说是开关的问题.首先：如果助焊剂在没有沾到开关的情况下,开关是不会接触不良的,这说明助焊剂经过高温已经破坏了开关中表面保护层,倒置短路接触不良.再就是助焊剂本

PCB焊盘氧化要看使用的是什么镀层,什么都没有,两天就氧化了,喷锡可以放几天,镀金放的时间长一些,但是贵.