作业帮pcb板过孔短路问题
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/16 02:24:33
如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!
确定是短路跳闸吗?如果是两三个小时才会跳闸,证明是负荷或者电源线的问题：也就是说负荷和电源线的绝缘部分经过运行一段时间后发热之后,无法达到绝缘效果而引起的短路.
这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金.还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话
那就直接放过孔呗!再修改过孔双击,就能看到修改的属性了
设置下安全距离,都设置成0.2MM吧.估计是芯片引脚之间的间距太小.再问：还没到距离太小的地步。我手动布线，现在问题是总会有芯片针脚被其他芯片连线挡住再答：原理图发下，我帮你看。这PADS用好几年了
打个比方,A为电源层,B为地层.AB之间有一个通孔,但此孔并不与A连接,又不与B连接.(此过孔不会铺铜连铜片),所以不会短路.
两个都可以用,但是第一副图,你必须要把敷铜和走线的间距调宽点（大于1MM以上）,不然你做不出来.你的线宽最好大于1MM,不然容易断线.另外打印的时候记得要镜像.再问：镜像?怎么镜像啊？在那里设置再答：
将top（上层pcb中红色的部分）和bottom（下层pcb中蓝色的部分）连接起来当然有时候打过孔,比如3mm直径的孔,是为了打个孔,按螺丝,固定板子总之：一般是连接上下层的,但也要活用
如果是焊盘,则左侧的这种在实际中会非常难以焊接,因此要采用右侧的形式.再问：不会难焊啊，焊盘都一样大的，边缘那一圈只是阻焊层。除了你说的难焊就没有别的电气特性区别了吗？再答：有,那个分析得就复杂了,我
纯铜导热系数为386.4w/(m.k)电阻率（20℃时）为0.018Ω·mm2/m电导率是59.6×10e6/(米欧姆)PCB电镀铜是磷铜,电化还原后所地的镀层铜是纯铜.
锡面发黄,应该是松香残留物,一,可能是锡膏存在问题.二,还有一个就是回流焊炉温设定没有在最佳温度,可以重新设定温度,通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高.
一般使用飞针及开短路机飞针测试速度慢,但不需要做夹具开短路机测试速度快,但是需要夹具一个针对量小,一个针对量大
PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖.
要双面上锡,那得分两次过了,不就跟通常过板是一样的嘛!只要把板设计好（元件分布好）就可以了
一般不用封掉的,除非过孔过电流很大,才会封掉或加大过孔直径；PCB板的元器件是一般放在顶层,这是习惯使然而已,双面板也是多放在顶层,底层能不放就不放,降低成本啊.
PrintedCircuitBoard
是不是你的线路板上的孔是通孔镀锡的处理过的?如果是的话,可以的,如果不是的话,就不可以.
“铺铜：提高电路抗干扰性能”：增大了各处对地电容,提高了旁路性能；隔开了信号与信号的串扰途径；“过锡：增强导电能力”：增加了通路的导电截面积.
板子上不一定所有的地线都连在一起的.地线分模拟地和数字地,就象直流电里的地线和交流电里的地线是不能连在一起的.也就是说有一种地线是专门作用于供电电源的,有一种地线是专门作用于信号的（屏蔽信号干扰的）,
1将打到万用表蜂鸣档,然后用两表笔测试被测电阻,若蜂鸣器响则电阻短路.2也可用万用表电阻20K档直接测,若示数为零或接近零则电阻短路或与被测电阻直接并联的元件有短路存在.