PCB图形电镀各不良分析

答：挨个回答吧.一、电镀一般都是镀的金属,金属离子在阴极获得电子而还原,而且线路板电镀主要是铜锡金镍银等,所以阴极是镀件；二、阳极的多少一般要掌握这样的原则：表面积是阴极上受镀金属的最大受镀面积的两倍

ASD：安培/平方分米ASF：安培/平方英尺1ASD=9.29ASF即实际电流与面积之比.一般是0.2安培/平方分米镀铜电流一般是2ASD乘以可电镀面积.镀锡是1.5.

你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解.但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,

答:很多原因可能引起线细(或者称线幼).电镀锡不良、曝光不良、过度显影、蚀刻过度等.

需镀铜质量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克（铜的比重=8.9克/立方厘米）镀铜的mole数=23.0688/63.55=0.363；需要的理论通电量=0.363*2*26.8=

1）现象说明（时间,批次,数量,发生现象,当时生产线参数）2）原因调查分析（建议使用QC手法的鱼骨图）3）再现试验验证（可以使用赫尔槽或相关权威检验报告）4）对策制定及实施5）对策实施总结（可以加入对

光亮性不一样啊,哑镍帮顶好!

电镀层的厚度也是需要控制的.*外观LEADcoverage原因很多FLASH水污染LEAD上有异物质FLAKESHORT*COMPOSITIONANDTHICKNESS*SOLDERABILITY*M

我传给你一份详细的上锡不良分析资料吧

总结以下,希望对你有用：1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状2.沾附异物:指端子表面附著之污物.3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处

你的流程有些不对,图电完了之后就是蚀刻了,应该是,钻孔-沉铜-全板电镀-干菲林-图形电镀-蚀刻-绿油沉铜的做用是在孔壁内沉上铜,全板镀是将板进行加镀,达到需要的铜厚干菲林是将线路转移到板子上去图形电镀

要么铜层和基材结合不良,要么印刷工序,基本没其他可能存在

1.有可能是引脚氧化；2.烙铁温度不够高,可调整烙铁温度；3.是不是无铅焊膏,无铅的比较难焊.

1.表面是否存在异物2.表面是否存在贾凡尼现象3.是否存在防焊不良4.是否存在PAD过小

一般沉铜后的孔内铜仅有3-5um（不算保守的估计,要看沉铜药水的性能了）,如果不做全板镀铜,孔里那点儿铜,是经受不了图形转移前处理微蚀和图形电镀微蚀的,直接电镀,最后全是孔白眼,就无法挽回了.

电镀电流密度是和药水有直接关系的,所以,关于这一点,你的药水供应商会提供给你的.电流控制多大,你就要计算你的产品的受镀面积是多少了.电流强度=受镀面积*电流密度；电镀时间的话就看你要镀多厚以及电化当量

可能一个是基材是塑料产品,在塑料电镀时必须是先化学镀镍或镀铜之后才能做后面的电镀,图形电镀是电镀需要的部分,那不需要的部分肯定是镀完之后退除之后才能显现效果.另一个是因为功能需求,电镀后整个产品均被镀

完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要.但由于电镀过程的复杂性和特殊性,水平电镀技术的呈现.设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题.这有待于在实践过程中加以改进.尽管如此,但水平电镀系统的使用,

答：正常情况出现的问题应该是有两种情况,你检查一下：一是氯离子超标,你还是化验一下,另外检查一下铜球会不会发白；第二就是看铜角的含磷量是否正常,太大或者太小都会有这种现象,简单的检查办法就是换掉所有的

电镀针孔产生的原因分析　　1.有机污染.　　2.漏气.　　3.振动不够、　　4氯离子含量过低,温度太高,光剂不够.　　首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产