作业帮pcb喷锡工艺防氧化吗
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/23 01:12:02
答：挨个回答吧.一、电镀一般都是镀的金属,金属离子在阴极获得电子而还原,而且线路板电镀主要是铜锡金镍银等,所以阴极是镀件；二、阳极的多少一般要掌握这样的原则：表面积是阴极上受镀金属的最大受镀面积的两倍
喷锡外观多为银色,抗氧化处理的多为红色.以颜色可以看得出来PS:喷锡板也可以做抗氧化,所以,如果这样就不能以颜色来区分了,仔细看得出来的.OSP是红色的.
你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀（沉铜）的镀层会氧化溶解.但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,
化金比化锡好,但是也贵一点.化金是在PCB焊盘表面通过化学反应覆上一层镍金,化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.再问：另请教下：1、化锡工艺的应用场合。如果用在高压(十几KV)接触的地方
可以,FR1.最高温度高于238时常有黑影或起泡.峰值一般也控制在235左右一般以7温区做焊接峰值区,8温区开始降温.6温区也稍低.
常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL,hotairsolderleveling）,有机涂覆（OSP）,化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等热风整平HASL,hotairsolderleveling
磨一磨就很亮了
这个问题应该属于化学里面的,氧化层是属于非金属,只有金属材质的才可以用焊锡焊的,非金属是不具有可焊性的.
这个很复杂,不是一两句话可以说清楚的.
做钝化处理就能达到,我的产品一般要求防氧化1年,都是在做钝化处理,不过要找好一点的钝化,我用了很多家的,就润雨钝化的好一点,现在一直在用.
通用防锈热处理,使钢材表面生成致密氧化膜,如发黑,发蓝处理,均为表面氧化
完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要.但由于电镀过程的复杂性和特殊性,水平电镀技术的呈现.设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题.这有待于在实践过程中加以改进.尽管如此,但水平电镀系统的使用,
工业生产苯甲酸钠：甲苯通过高压空气在氧化塔内在环烷酸钴催化剂作用下生产苯甲酸,粗品苯甲酸通过蒸馏、减压精馏得到含量98%以上的苯甲酸,精制后的苯甲酸和烧碱中和反应生成苯甲酸钠.
铝氧化都是采用氢氧化钠溶液除油,硫酸溶液中电解氧化.你倒可以试用磷酸溶液氧化,别的酸么,不建议使用.
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜.这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再
朋友你好我在化肥生产企业界销售近5年,我不用理论的数据和你讲,一般的人只是知道复合肥是由NPK组成的,其实这些只是主要的,像企业在生产时为了能降低成本通常会将复合肥中的N的得到只用少量的尿素其它改用氯
化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的.在SMT时需要在上锡.喷锡,就是用物
你问的就不对是防氧化,但是要看你是镀的什么根据你镀的金属才能有在什么条件下的保存啊.一般来说就镀铜,锡,铅,锌.按这个来划分保存的.阳离子得电子能力：Ag+>Hg2+>Fe3+>Cu2+>H+酸>Pb
"拒锡","缩锡"这4个字真的是新名词,你想说的是PCB不上锡是吗?就算是上了锡也收缩在一起是吧?PCB不上锡主要是3个方面的原因 1.PCB来料问题
是的