pcb 大电流 铜基板 设计

找到另外一个“ephy.mdio”的地方,在那儿也加个菱形符号,写个“ephy.mdio”.就行了.就说明它俩连接上了,用两个标识符号,来代替线而已.因为全用实际线来连接的话,图会看起来非常乱.

port是原理图端口符号.当您的图纸画不下整个图,或者这个图由两个人画,则由这个符号连接两张图纸的电气连接.

深圳知名的PCB制造商很多啊,如金百泽,深南、五洲、博敏、快捷、华祥、勤基、恩达、崇达、景丰、景旺、深联、全成信、强达、鑫茂隆、众阳、兴启发、金天地.我比较了解的是金百泽和崇达,金百泽提供的服务比较全

看你的电路总体功耗是多少,主要是计算电流的大小

设单个路灯功率为P,路灯总数为N,设计电流II=NP/U*COS∮COS∮为功率因数,钠灯约为0.7,LED约为0.9

一、可以做来跳线来使用.因为PCB在设计过程因为线路的复杂,总会有线路产生交叉,所以可以通过零欧电阻来实现其导通.二、有些零欧电阻实际上是一种可自修复的热熔保险丝,外表跟电阻是一样,但是起到是保险丝的

开料一个生产板PNL大一个拼板SET中一个单元PCS小

如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起.好处是1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力；2)降低压

是要拼板吗,用CAM350比较方便又快捷.PADS里不能完全同时复制线路和COPPERPOUR,REUSE也只能复制线路.可以试一下把栅格定的大一些,先复制元件及线路,再复制copperpour的外框

有几点需要说明：1、PCB通过电流的能力与线宽和铜箔厚度（有时候按照盎司来计算,也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量,常见的有0.5oz,1oz,2oz,3oz,对应的铜箔厚度分别是18um,35um,

如果你是做硬件设计,画原理图的话,则需要比较好的电路基础知识,熟悉各种元器件的功能和性能,较好的逻辑思维能力,同时需要懂一些电路设计软件,比如Cadence,DXP等等,当然长时间接触电路板和元件会很

1、不同厚度的PCB板和介质肯定对天线有影响,只是影响的大小会不会超出你所要求的范围你要计算之后才能确定.2、第二点理解的不是很清楚.3、线宽、线距、线路的铜厚、介质层厚、介质层介电系数等都对阻抗有影

大多数都是是按照设计的板子的Pin数收费的,国内的公司一般3～6元/pin都有,根据板子的难易程度决定的,如果板子有EMC,仿真等方面的考虑那就更贵了,也有根据时间收费,一般1000/天.有些个人兼职

更改规则里面的连接设置,然后取消规则检查

拿电阻丝和铜丝串联（他们的电流一样,铜丝电阻小,电阻丝电流大）,然后用蜡烛吧火柴分别粘在铜丝和电阻丝上面,然后通电,哪个先掉下来,说明那个产生的电流多

应该是测电阻吧一个已知的电阻R0和未知电阻R并联,接上电源然后两次电流表分别接在R0、R两条支路上面,分别测出I0、I,那么根据U一定,可以得出I0R0=U=IR,所以R=IR0/I0

没有这么确定的,想布几层布几层.前提是能布下,一般BGA的至少四层,普通的就看自己想法了,一般两层做板便宜.再问：一个PCB中包含100pin的BGA器件，至少应设计几层板?答案有1，2，3，4.再答

1.盎司的概念盎司(OZ)是重量的单位,国际上用单位面积的重量来控制铜皮的厚度,l盎司＝305g/m2±10％,它表示铜皮的厚度等于35微米.2.PCB铜皮厚度PCB铜皮有厚度之分,有0.5盎司(18

24V5A反激的就可以啊再问：谢谢，感觉半桥更好。如果反激的话，输入220V交流，一次整流后为300VDC，这样反激开关管mosfet承受电压有680V再加上关断时产生的浪涌电压大概有800V，很可能

从理论上来说,酸性蚀刻的溶铜量大于碱性蚀刻的溶铜量,但是在实际操作中,由于考虑到蚀刻速度和侧蚀问题,两种蚀刻液的溶铜量基本相等.