电镀铜的溶液中铜离子的浓度是不是不变

由于化学平衡,氨根要和水中的氢氧根离子行成一水合氨,他是种弱电解质,在水中部分以分子形态的,所以安跟就便少了,这也可以解释为什么这种盐显酸性的!这是高中电解平衡的知识!

题设中浓度为3M,A中浓度为1M,B中浓度为2M,C中浓度为2M,D中浓度为3M,选D因为已给出浓度,就不要计算了,直接用

1.是减小的.因为阴极析出一份铜,阳极也应该溶解一份铜.但是阳极的铜是不纯的,含有少量的锌等杂质,也会溶解.因此阳极溶解的铜实际上不足一份.因此溶液中的铜离子浓度时下降的.2.如果阳极是纯铜的话,应该

焦磷酸盐镀铜效果远好于直接用硫酸铜.原因：焦磷酸具有配位能力,与铜离子形成稳定的配合物,溶液中铜离子浓度低,因此电镀出来的表面结晶度更高,光泽感更强.而硫酸铜溶液中的铜离子浓度很高,沉积速率往往太快,

c(Na+)>c(NH4+)>c(SO42-)>c(H+)=c(OH-)

铵根离子>硫酸根离子>氢离子>氢氧根离子两份铵根离子对应一份硫酸根离子,虽然铵根离子会水解成一水合氨,但它是微弱的,他水解也生成氢离子,破坏氢离子和氢氧根离子两者平衡,使氢离子大于氢氧根离子

溶液中的离子有：NH4+,Na+,H+,SO4^2-,OH-因为溶液显中性,所以c(H+)=c(OH-)NH4HSO4电离生成NH4+和H+,其中NH4+水解还会生成H+.要使得反应后溶液中性,则Na

先查表得到Fe(OH)3的ksp和Mg(OH)2的kspFe3+不沉淀允许的最大OH－浓度为ksp[Fe(OH)3]/0.1的开三次方,然后计算pH.这个之上Fe3+就会沉淀.Fe3+沉淀完全的标准一

选B因为A：NH4Cl=NH4++Cl-NH4++H2O《=》NH3.H2O+H+B：NH4HSO4=NH4++H++SO42-NH4++H2O《=》NH3.H2O+H+这里电离出的H+抑制NH4+的

铜离子在阴极得到电子变成铜,保持稳定的铜离子浓度可以稳定地获得合格镀层,铜离子过少,会出现浓度极化,镀层疏松,过多的铜离子虽然有利于在阴极还原,但镀层晶粒粗大不够致密.在铜电解冶炼中会使用惰性阳极回收

我不知道我的方法可不可行,理论上说的过去取aML的硫酸铜溶液,加入过量NaCO3,过滤,洗涤,称量沉淀、由CuCO3的质量推算出Cu2+的物质的量,就可以算出c了

铜的精炼阳极材料：粗铜阴极材料：精铜（这里已经有说电极名称）阳极反应：CU---2e-===cu2+阴极反应cu2++2e-===cu阳极铜离子浓度变大,阴极铜离子变小电镀铜阳极精铜阴极需要被电镀的金

因为弱电解质会水解.1.Na+>CH3COO->OH-2.SO4^2->NH4+>H+3.Na+>CO3^2->OH->HCO3-

mgFe3+离子的物质的量为mg56g/mol=m56mol，根据Fe2（SO4）3的化学式可知：n（SO42-）=32n（Fe3+）=32×m56mol=3m112mol，则溶液中SO42-的物质的

阳极:Fe-2e-==Fe2+阴极:Cu2++2e-==Cu总反应:Fe+2Cu2+==Fe2+Cu

NH4Cl==NH4++Cl-若不水解,则两者浓度相同,但NH4+会水解,使NH4+浓度降低了：NH4++H2O=可逆=NH3.H2O+H+同时,NH4+水解后使溶液中H+比OH-浓度要大了.水解是很

溶液中电解质,比如CuCl2的每一个分子分解成一个正离子Cu++和两个负离子Cl-,它们在阴阳极板的电场力的作用下,相背运动,正离子Cu++到阴极板,与外面导线上来的自由电子相复合（还原反应）,形成铜

这个题有歧义.做个比喻,有一瓶已知浓度的氯化钠溶液.你取10ml出来还是100ml出来,它的浓度都是不变的.这时,物质的量不随溶液体积变化而变化.但是,这个体积是指取出溶液的体积.歧义是：比如我取上述

Na+大于S2-大于OH-大于HS-大于H+假设HS-不继续水解,也不电离,那么HS-的量应该等于OH-,已知溶液显碱性,故OH-大于H+这是很明显的接下来实际HS-会微弱水解极小一部分,但还是会大于

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