焊贴片元件温度

1、有R1的曲线可知、在电压为1V时、电流为0.01A、那么电阻R1就是R1=U/I=1/0.01=100欧姆.2、R1两端的电压为6V(直接接在电源两端)、所以经过R1的电流为I1=U/R1=6/1

观察导体中的电流与它两端电压的关系图线可知，随着导体两端电压的增大，电流向上曲度变大，说明电流变大的速度快，根据欧姆定律I=UR可知，导体的电阻逐渐变小；由W=UIt可知，相同时间内，电流变大的速度快

（1）由图象知，甲两端电压为2.5V时，通过的电流是0.5A，∵I=UR，∴甲的电阻R=U甲I甲=2.5V0.5A=5Ω；（2）由图象可知，电压U=2V时，I甲=0.4A，I乙=0.2A；故答案为：5

三者方向互相垂直.定义如下：当电流垂直于外磁场通过导体时,在导体的垂直于磁场和电流方向的两个端面之间会出现电势差,这一现象便是霍尔效应.根据你的问题实验时应注意在不同温度相同的B,I下测Vh值的不同并

D变化不大通电后,温度上升,阻抗变大,电流下降,温度降低~~印象中好像是这么讲的``

看你焊什么东西.一般275,用久了需要调高点,焊扁平线得低点.焊些耐热插件400也无所谓.其实即使焊芯片,娴熟之后用400度也唱有的事,不然拖焊粘粘不畅,反而积热有害.

你的这个模型太复杂了.首先,散热片和元件不一样大.其次,元件有一面还暴露在空气中.再次,你的元件5W里边有多少功率是热功率不知道.所以这种问题只能拿计算机模拟.我不是学热学的,所以我没有软件,只能告诉

A、B、通电后半导体材料的温度逐渐升高，由图象可知，半导体的电阻率先变小，后变大，由电阻定律R=ρLS可知，半导体材料的电阻R先变小后变大，电源电压U不变，由P=U2R可知，半导体材料的电功率先增大，

如果是业余级水平,找一段很细的铜线,总长度最好在几十欧以上,饶在一个空心骨架上就做成了一个铜电阻（标准铜电阻传感器是CU50),做一个电桥,传感器为一个臂,用一个LM358做放大器,并分压调整零点,输

甲直线的斜率的倒数就是甲的电阻,选个点电压除以电流也可以,算出来时5欧姆然后串联在3伏的电源上,把甲当作电源内阻,则可以按照红线画出这个电源的U-I图线和乙的图线相交的点,就是乙在这个电路中的电流与电

元件甲、乙并联时，他们两端的电压相等均为2V，由图象可知，此时通过两元件的电流I甲=0.4A，I乙=0.2A，∵并联电路中干路电流等于各支路电流之和，∴电路中的总电流I=I甲+I乙=0.4A+0.2A

电流元件--用于电流取样、测量、计量、控制、信号等用的元件,如电流互感器、计量表中的电流线圈、电流信号继电器等.电压元件－－用于电压取样、测量、计量、控制、信号等用的元件,如电压互感器、计量表中的电压

这要看你焊锡膏的成分,有铅和无铅的温度差挺多.一般锡膏厂商都会给你个温度曲线参考.一般有铅的220-230之间,无铅的在230-255之间.

温控和光控

你如果问题对温度最敏感的自然楼上的答案如果说是影响,首当其冲就是电解电容,电解电容在低温的时候（多少度会有所不同）,容值会减少一半甚至失容.高温的时候寿命会直线下降,所以所有的电子产品计算寿命的时候都

热电阻即热敏电阻,它是随温度的升高电阻而降低的.通过温度来控制电阻的大小的

绝对不能烘烤,电子原件要用吹冷风的电吹风来（除湿）,热风会将其损坏的,由条件的话用万用表量一下没损坏就能在PCB板子上

串联电路电流相等,都是0.3A,查表得元件A上电压为1.5V.W=UIt=1.5*0.3*10*60=270（焦）那不是电能,是功率P=UI=0.45W

楼主所提问题让人无法回答你所说的安装方式是有很多种的,具体应用时要考虑的因素也很多

焊接元器件一般都是锡膏焊接分有铅和无铅两种有铅锡膏或者锡线熔点比较低187度左右一般焊接为了快速,有效,节约锡线,温度控制在350度左右无铅焊接一般控制在400度左右(以上为个人习惯,再问：这样贴片元