晶粒细化对衍射峰的影响

谢乐公式Dc=0.89λ/(Bcosθ)(λ为X射线波长,B为衍射峰半高宽,θ为衍射角)双线法（Williams-Hall）测定金属晶体中的微观应力晶块尺寸小于0.1μm,且有不均匀应变时衍射线宽化.

问题太大,不是几句话能表达清楚的.总的来说应该是通过冶金控制,压力加工和热处理细化.查看原帖

晶粒度—用于描述晶粒大小的参数.晶粒度大小对材料性能的影响很大,影响主要表现在塑性和蠕变等方面.特别是在高温使用情况下,为了降低高温蠕变,一般需要采用大晶粒；而在低温下,为了提高金属塑性和韧性,一般要

用感光胶片接收,可以是一系列光斑、光点、弧线、直线等等,其光强及其光强分布,其斑点线等的形状、大小、粗细、方向、方位角、如果是弧线的话弧线的曲率等等,都有其特征.这样一系列要素的综合的展示称为衍射花样

1、变质处理2、快速冷却3、热处理

一、液态结晶过程中的细化1、增加过冷度,加大冷却速度.2、添加形核剂、孕育剂、变质剂3、振动处理4、电磁搅拌、超声波搅拌二,固态下的晶粒细化1、热处理细化：包括正火、感应加热淬火等方式2、塑性变形+再

晶粒细化其实就是材料改性铸造上是使用晶粒细化剂工艺上可通过锻造实现组织致密,达到晶粒细化的效果部分热处理也能达到经理细化效果,主要是大件产品

晶粒细化后可以增加晶界所占百分含量,晶界对位错运动一般有阻碍作用从而加剧变形时的加工硬化效应,同时,均匀细小的晶粒有利于材料的均匀变形,即细化晶粒不仅可提高材料的室温强度,还可以改善材料的塑韧性.可参

根据Hall-Patch公式：σy=σ0+kd–1/2式中σy为材料的屈服强度,σ0为单晶体的屈服强度,d为晶粒尺寸,k为常数,与泰勒因子M2和剪切应力τ成正比（k∝M2τ）.上式表明,晶粒越细,枝晶

细化晶粒的基本做法是：在晶粒的形成过程中增加形核率与减小晶粒的长大速度来现实,如晶粒已成形,设法打碎原来的粗大晶粒.因而可考虑以下方法：\x0d1.适当加大过冷度（可适当增加冷却速度来现实,但不能过快

晶粒成长必须有核,就像怀孕必须有受精卵,简单自然的形成核,是液体温度下降到液相线附近,原子团的聚集成核长大成为晶粒,人为或外力增加结晶的核心,晶粒数量就多,单位数量的晶粒体积就长不大,相当于晶粒细化了

（1）在液态金属结晶时,提高冷却速度,增大过冷度,来促进自发形核.晶核数量愈多,则晶粒愈细.\x0d（2）在金属结晶时,有目的地在液态金属中加入某些杂质,做为外来晶核,进行非自发形核,以达到细化晶粒的

可以的……获得细化晶粒的方法有：①增加过了冷度②变质处理③振动处理

为何要细化晶粒?因为一般地说,在室温下,细晶粒金属具有较高的强度和韧性.细化晶粒的方法有哪些?1、增加过冷度2、变质处理3、振动处理

你提的这个问题猛一看让人很容易想到就是冷轧的方法可以实现,但是如果仔细推敲的话发觉又不全是这样的.如果是冷轧,那原来粗大的晶粒就被轧碎了,轧成带状甚至纤维状的组织.这样的话再称之为细化金属晶粒我觉得不

金属的强度和塑性和晶粒大小都有关系.首先是强度,存在一个霍尔佩奇公式,材料强度随晶粒大小变小而变强,温度升高强度会大幅减小,可是这个公式在纳米晶粒时候不适用,纳米晶的强度增强的更大；但单晶体强度不遵循

晶界上原子排列紊乱,杂质富集,晶体缺陷的密度较大,且晶界两侧晶粒的位向也不同,所有这些因素都对位错滑移产生很大的阻碍作用,从而使强度升高.晶粒越细小,晶界总面积就越大,强度就越高.

晶粒大小对金属力学性能影响有一个曲线图：两头的强度大,中间低.解释一下增大金属结晶时的过冷度2.增加结晶晶核具体方法：电磁搅拌,加晶粒细化剂

主要的作用是增加拉升强度,提高韧性等机械性能,晶粒细小,境界面积大,可以有效防止位错和晶间滑移,也就是说要使材料断裂需要跟大的力.

晶粒度大小对材料性能的影响很大,影响主要表现在塑性和蠕变等方面.特别是在高温使用情况下,为了降低高温蠕变,一般需要采用大晶粒；而在低温下,为了提高金属塑性和韧性,一般要求采用细晶粒.还有很多其它方面的