作业帮CDIP8和DIP8封装区别
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/28 05:48:35
intValue()以int类型返回该Integer的值.上面一个返回的是一个实例对象下面一个是一个值在方法参数传递里有些微区别valueOf()是一个多态方法参数可以传String进去的
电阻小封装的表示额定功率小,0402封装的是1/16W,0603是1/10W；电容小封装通常是耐压比较小,但也有相同耐压但尺寸有大有小的.选用的时候如果耐压满足要求的话,通常选用小封装的,一来是尺寸小
前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装.如下图（标N的是DIP,标D的是SOP）——
CAE是纯粹的图形,PCBDecal是元件在电路板上安装放置的样式.CAE加上引脚的定义构成Gate.创建一个新元件,不但要绘制CAE封装外形,好需要绘制引脚,定义
元件库：画电路图用的封装库：画PCB用的联系：如果是自定义元件库和封装库,要注意引脚方向和封装体积大小.
我看了手上一份封装集锦,这两个是没区别的,也不知道对不对.
TO-220的散热部分：9.9×15.7,散热金属部分两侧有明显缺耳；TO-220AB的散热部分：10.4×15.0,散热金属部分两侧没有明显缺耳.
从外观上看,SIP和DIP是插件的,SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚,SOIC分：SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴
1N4148是引线式封装,是轴向式的,即卧式的；LL4148是表面安装型式,即无引线式再问：我想问的是1N4148和LL4148都有玻璃管封装的,有什么区别？
最大的区别主要是封装尺寸,就好比同种配置的电脑,笔记本与平板电脑相似,制作工艺不同.0402与0603是表元件的长与宽度,是英制单位计算（英寸）的,你如果想换算成公制单位（MM)则就要将其长与宽乘以2
环氧树脂封装相对硅胶来说是小,不过主要原因并非楼上所说.环氧树脂在短波照射或者长时间高温下会变黄,所以应用在大功率照明上时寿命很短.这也是为什么LED的照明市场被硅胶统治.而环氧树脂因为价格低廉（和硅
SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同,TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同,管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）
首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同：1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）；2、半导体封装包括：IC封装
DIP2最小00SOP两面贴片最小500
TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.
0603是一个封装尺寸,可以贴片电阻0603R也可以是贴片电容0603C后面的R或者C是一个命名形式,用于区分
可以替代,只是管脚的距离不同而已,反正管脚可以弯曲,不影响使用.再问：是贴片电容，小封装的稳定性是不是不如大封装的再答：嗯，小封装的一般带载能力要小于大封装的再问：我这个电容是用在120W的负载端如果
1206和0805区别尺寸大小不同,前两位数表示元件的长度（12元示元件长是120密尔）,后两位表元件的宽度（06表示元件宽是60密尔）另外两种封装电阻的功率也不同,1206封装是1/4W电阻,080
DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而
0805封装都是一样的国际标准长和宽分别是2.0*1.2MM