已知某16位机的主存采用半导体存储器,其地址码为20位

248163264128……按翻倍下去每位加起来相加数字写1没用写0然后从数字最大开始抄1或0你歌笨蛋这都不懂哦!哎!

这道题的两问与LRU（最近最少使用）替换算法无关.1、由主存总容量为64K字,每个字块长128字,所以主存空间块数为64K/128=2的9次方.2、主存储器和Cache存储器字块对应关系图我就不画了,

(44.1*1000*16*2*5.5*60)/8=12.6MB存储容量=（采样频率×采样位数×声道数×时间)/8.单位：B化为MB：1MB=1024KB=1024*1024B

 再问：就是没过程求详细！再答：字长=32/8=4B每行八个字=4*8=32B每行看成一个块就32=2^5就要5位来表示字块内地址每个组4行=128B128B=2^7B所以要7位来表示组号4

最大空间是2的18次方,256KB,需要32片8K*8的片子.画图是地址低端13根线接到每一个芯片的地址线上,地址线的高端5根线译码后形成32根片选,分别接到32个片子的某一片的使能上

50=40r+200（1-r）r=15/16

B.1000000000000000左边的最高位,代表负号.把其余15个0,求反加一,得到原码：1000000000000000,即为32768.

求负数的补码规则为将负数的数字部分(就是你的那个32768)按位取反再+1十进制的32768等于二进制的1000000000000000,按位取反之后为:0111111111111111,再加上1,为

(1)内存总量需要2^20,也就是1024K×8位,一个模块是64K×8位,所以一共需要1024/64=16个模块（2）一个芯片4K×4位,两个芯片才能组成4K×8位,要组成64K×8位则需要64/4

简单说就是CPU运算前的预运算速度快容量小有兴趣可以看高速缓存的词条

因为Si半导体的技术非常成熟并且原料成本很低,是继锗之后最先研究的半导体材料,非常具有代表性所以教材中也大都讲的是Si工艺.集成电路非常昂贵,每一条生产线都要用好久,并且第三代半导体上做集成电路也是最

0000A1A2~1110A1A2二地址指令A1A2是地址11110000A1~11111110A1一地址指令111111110000X~111111111111X零地址指令

你按照这个解答就行了,下面的如果你不是很清楚,我可以以WORD.doc的格式直接发到你的QQ邮箱里面某计算机字长为16位,主存容量为64K字,采用单字长单地址指令,共有40条指令.试采用直接、立即、变

看具体厂家了,有把尾纤磨成透镜形状的,耦合效率能达到60～70%；也有磨成锥型,耦合效率能达到80～90%,也有磨成斜8度的,以减小背向反射（在其他器件）!直接耦合的也有,约20～30%左右.具体参见

这里面关键是这句话：计算机系统的主存采用32位字节地址空间,也就是说按字节编址,可以有2^32个字节单元；但系统采用64位数据线访问存储器,即一次访存,可以读取64位=8个字节,占用8个字节单元地址.

=8bit=1B2^20B/1B=2^20地址范围为0~2^20-1也就是说至少需要二十根地址线,地址寄存器是用来存放地址的,与存储器容量及编址方式有关,可以简单的认为地址线的个数等于地址寄存器的位数

题目问的是什么求解要看题目问到哪里再问：问题是什么时候要计算到字节的位数（就是字内地址）啊，看一些题只算到块内地址再答：如果题上说按字节编址块内偏移地址指的就是算到字节如果题上说按字编址就算到块内地址

你看18B20的资料吧,上面有详细的介绍的,拉低拉高,计算公司,温度转换公式等等

容量1MB,按照字节（也就是1B）编制,那么地址空间应该为1MB/1B=1Mb.B是字节,b是比特.1B=8b.既然地址空间为1Mb（1兆比特）,1Mb=2的20次方,所以主存的地址寄存器至少应有20

X^Y是X的Y次方的意思因为页面容量为1KB=2^10字节所以页内段地址为10位虚页号字段为总位数-去页内地址段的位数,就是32-10=22位所以页表长就是2^22=4M行