半导体芯片

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/03/29 21:44:39
LED的芯片制造在半导体流程中属于哪一道?

半导体是二极管,LED是二极管的一支,叫发光二极管lightemittingdiode,封装就是把已好的芯片,用金线按电极连接起来(固晶焊线),然后灌胶,烘烤等工艺,做成单颗灯,比如贴片SMD,单灯l

什么是半导体芯片?

在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件.不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料.

1992-2012 半导体技术的工艺代的特征尺寸和芯片面积 是多少

你这个题目范围太广,给你两个半导体大厂商做参考IntelPentium1993年,全面超越486的新一代586CPU问世,为了摆脱486时代微处理器名称混乱的困扰,英特尔公司把自己的新一代产品命名为P

已知某16位机的主存采用半导体存贮器,地址码为18位,若使用8K×8位SRAM芯片组成该机所允许的最大主存空间

最大空间是2的18次方,256KB,需要32片8K*8的片子.画图是地址低端13根线接到每一个芯片的地址线上,地址线的高端5根线译码后形成32根片选,分别接到32个片子的某一片的使能上

MOS型半导体存储器芯片可以分为DRAM和SRAM两种,他们之中什么芯片的电路简单,集成度高成本较低但速度慢

先说你的答案:DRAM即动态随机存取存储器最为常见的系统内存.DRAM只能将数据保持很短的时间.为了保持数据,DRAM使用电容存储,所以必须隔一段时间刷新(refresh)一次,如果存储单元没有被刷新

什么是半导体?为什么芯片要用半导体做

我想你是要问芯片应用了半导体的什么性质了吧,由于半导体可以进行不同掺杂性形成pn结,使其具有整流特性实现电路的与或非门,即逻辑表达.对于集成电路来讲,最底下的一层叫衬底(一般为P型半导体),是参与集成

半导体

解题思路:光敏二极管是半导体元件解题过程:光敏二极管是否是超导体解析:光敏二极管是半导体元件最终答案:略

半导体芯片有没有辐射

半导体芯片可参与包括高频在内各频段的电路工作,在这种电流电压交变的场合,肯定是有辐射的.但这类场合的电流电压值普遍不高,所以产生的辐射也不强,多数情况下可以忽略.不过长期作用,对人体肯定是有影响的.

半导体(半导体)

解题思路:半导体特点  半导体五大特性∶电阻率特性,导电特性,光电特性,负的电阻率温度特性,整流特性。  ★在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。  ★在光照和热辐射

半导体致冷片原理在原理上,半导体的制冷片只能算是一个热传递的工具,虽然制冷片会主动为芯片散热,但依然要将热端的高于芯片的

简单的说:利用制冷片,制冷片也叫热电半导体制冷组件,帕尔贴等.因为制冷片分为两面,一面吸热,一面散热,只是起到导热作用,本身不会产生冷,所以又叫致冷片,或者说应该是叫致冷片.半导体热电偶由N型半导体和

led书所说的led发光原理是因为半导体芯片两端加争相电流且半导体载流子会发生复合, 但是不知道是什么意思,

普通的导体导电是利用电子的流动导电,而半导体除了电子流还有一种叫空穴的导电方式.比如一个坐满人的俱乐部,一个人从最后排的座位上起来走到最前排,是这个人直接移动的结果,这个人好比是电子.如果最后排有一个

芯片为什么要用半导体作?

硅做为半导体,可以有很多特殊的功能.在高纯的硅加些别的微量元素可以有独特的作用,比如做2J管.3J管,实际上很多硬件都是由各种电子元件构成的,其中不缺乏2.3J晶体管.

半导体芯片是怎么处理电信号的?

首先需要理解电信号的概念,就是用高电平代表的1,和低电平带表的0.1和0的有序排列代表不同的信号单元,单元构成整个系统.利用里面的与或非,非,门来处理这些0和1.就像加减乘除.在组合成更复杂的计算单元

请问贴片电阻、半导体芯片、集成电阻及光耦 它们的单位分别是什么?

电阻和集成电阻都是一回事,单位和普通的直插电阻的单位一样.至于半导体芯片和光耦,他们也是一回事.单位我不统一了.有些是讲电流的.有些是讲电压的.有些是讲光强的.就是同一个芯片上不同的管脚也不能用同一种

RAM现在主要由什么半导体芯片组成?

内部存储器中的内部的存储器的微机构成的半导体装置.分从使用的功能,也被称为读写存储器的随机存取存储器(RandomAccessMemory,随机存取存储器,简称为RAM),只读存储器(只读存储器,简称

半导体致冷组件【热电半导体、热电致冷模块、热电致冷芯片、制冷片、热泵】性能参数,与什么因素有关?

从材料的角度来说,热电性能跟材料的Seebeck系数、热导率和电导率有关,Seebeck系数越大、热导率越小、电导率越大,材料的性能越好,而这几个因素是相互牵制的,像Seebeck系数和电导率跟载流子

半导体致冷组件【热电半导体、热电致冷模块、热电致冷芯片、制冷片、热泵】,使用时,可否利用交流电实现

不可以,因为有电压差,也有温度差.电流反向的话,冷热也会交替变化,就抵消了.TEC制冷片必须使用直流供电

工作环境,对半导体致冷组件【热电半导体、热电致冷模块、热电致冷芯片、帕尔帖制冷器、热泵】性能有影响

温度对它有影响,因为半导体制冷器件在制冷的同时另一面时制热的.而半导体制冷器件冷面于热面的温差不能超过额定值,不然就会烧器件.当然对制冷效率的影响就不必我再罗嗦了吧!

芯片封装,

芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降.不同的封装技术在制造工序