为什么图形电镀需要微蚀-搜答案-拍题作业网

我想问下你的镀液是新配的还是一直在使用,如果一直使用就牵扯到镀液的补加问题以及锡镍的比例,如果是新配的镀液,那你要检测下里面是否引入了其他离子,导致电流效率降低或镀不上的原因.再问：那你知道要加什么料

电镀只不过是像油漆那样而已漆脱了墙就不美了电镀的一层脱了自然会生锈啊白钢才是不会生锈的

答:很多原因可能引起线细(或者称线幼).电镀锡不良、曝光不良、过度显影、蚀刻过度等.

镀液铜离子含量过高.

你的流程有些不对,图电完了之后就是蚀刻了,应该是,钻孔-沉铜-全板电镀-干菲林-图形电镀-蚀刻-绿油沉铜的做用是在孔壁内沉上铜,全板镀是将板进行加镀,达到需要的铜厚干菲林是将线路转移到板子上去图形电镀

氰化钠是很多金属的络合物,可以和金属离子络合沉积在工件表面,当然它不止是络合你要镀的金属,还能络合其他你不需要镀的金属,也就是镀液中的金属杂质!

就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程.电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层.为排除其它阳离子的干扰

没有预镀打底当然结合力不好!用氰化铜或镍打底可解决,除此以外没有工艺可解决的.

一般沉铜后的孔内铜仅有3-5um（不算保守的估计,要看沉铜药水的性能了）,如果不做全板镀铜,孔里那点儿铜,是经受不了图形转移前处理微蚀和图形电镀微蚀的,直接电镀,最后全是孔白眼,就无法挽回了.

电镀镍为了提高其耐腐蚀性能会镀两层镍或三层镍甚至四层镍,分别是半光镍、高硫镍、光镍、微孔镍379利用不同镍缸的添加剂控制不同镀层的含硫量,使镍层之间存在电位差,一旦腐蚀发生时,变纵向腐蚀为横向腐蚀,高

可能一个是基材是塑料产品,在塑料电镀时必须是先化学镀镍或镀铜之后才能做后面的电镀,图形电镀是电镀需要的部分,那不需要的部分肯定是镀完之后退除之后才能显现效果.另一个是因为功能需求,电镀后整个产品均被镀

铝不能电镀.电镀是阴极上产生的还原反应,我们看见的彩色铝的电化膜,是在阳极上不同的电解液氧化的效果,这不是电镀,而是把铝制品表面加上的一层氧化膜.所以叫“电化铝”,而不叫“镀铝”.铝的化学性比较活泼,

铜为什么要电镀

根据产品使用环境的要求,铜可以进行以下表面处理：1.钝化,基本保持原色,最简单的防锈防护方法,成本也很低2.镀锡镀金镀银主要是改善接插头的导电性3.还可以电镀铬镍等

前处理设备——机械抛光电镀线——去油、酸洗、化学抛光、电镀、水洗等槽,电源与控制设备,滚镀的话需要有滚桶,吊镀的话需要有挂构后处理——烘干与防锈处理等环保设备——废水处理设备、酸雾处理设备等化验测试设

1,需要提高产品抗腐蚀能力的.2,产品需要装饰,美观的.3,需要修复零件尺寸的.4,产品需要赋予某种特殊物理性能的,如增强导电,导磁,改善焊接能力,增加反光能力等等.

你好首先你要了解,整个电镀流程下来需要数十种化学品：如除油粉、除腊水、盐酸、硫酸、硝酸、硫酸铜、硫酸镍、铬酐、各种电镀添加剂等等.再答：��ʹ�õĻ��ǻ��ʹ�õġ��

很多种,看你的需要,基材最常用的有锌合金,铜铸件,黄铜管,不锈钢,PCB板,等等,等等.一般情况就是通过电镀上金属来增强产品表面的性能,如镀硬铬耐磨,镀镍铬装饰,耐腐蚀,等等

不需要.现在一般的电镀废水中的重金属处理都是采用破络工艺,就是向水中依次投加适量亚铁、双氧水、漂白水、碱液、硫化钠、PAC、PAM等与金属离子形成难溶的硫化物,同时废水随着pH的升高也会形成部分金属氢

钾是活泼金属,电镀不可以出钾……

看你怎么做,要用到的太多了,和你的镀种也与很大的关系如果你配套实验室,那所用的试剂就更.嘿嘿~